高分子有机半导体固体电容器(POSCAP)是一种正极采用钽烧结体或铝箔，负极采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。
POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，最大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正极采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负极采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。
POSCAP具有优越的电气性能，主要表现为：
高安全性
由于电解质不含氧原子，发生短路时与使用二氧化锰电解质的电容器相比POSCAP不易燃烧，具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高导电性实现了低ESR和低阻抗，与同等容量的其它电容器相比阻抗为13~110。
卓越的温度特性
POSCAP所用导电性高分子电解质的电导受温度影响小，因而，ESR基本上不受温度影响。
OS-CON是由三洋电机公司在1982年开发出的一种有机半导体（OrganicSemiconductive，简称OS）铝固体电解电容器。三洋电机公司采用独自开发的导电性能约为铝电解电容器100倍的有机半导体TNCQ混合物为电解质，极板仍是铝箔。TNCQ混合物是利用电子传导，所以OS-CON电解电容器的电子传输速度高，同时高导电性也有利于温度的稳定。SANYO OS-CON系列又分为两种，是按照电解质的不同而进行区分的，一种为有机半导体(TCNQ复合盐)，而另外一种为导电性高分子。导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好，这两种电解质都是固态的，耐压不高。OS-CON电容的优点是导电性高，受温度的影响小，高频性能好，寿命长，是普通电容不能比的，在功放产品上，一般做补品电容，音质表现上音色甜美，非常自然。OS-CON电容通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器，却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。 OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负极分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器最大的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。 OS-CON的额定电压2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR最低达7mΩ，分插装型和贴装型。
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